ANSYS Products 18.0是款功能非常强大的大型通用有限元分析软件；它集中了流体、声场、结构的等分析，也是由目前为止世界上非常出名的美国ANSYS公司研发推出，并且支持大部分的主流的CAD软件接口，以方便您在使用的过程中进行数据的交换或者共享；软件也是现在为止设计行业里面的CAE工具之一，也让您的使用更加的快速，方便；软件的使用领域非常的广泛，包含了重型机械、汽车工业、运动器械、电子产品等等！
软件功能
前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元模型。
分析（可进行线性分析，非线性分析和高度非线性分析），流体动力学分析，电磁场分析，声场分析，压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用灵敏度分析和优化分析能力。
后处理模块可以将计算结果以彩色等值线显示，梯度显示，向量显示，粒子流迹显示，透明及半透明显示（可看到结构内部）等图形方式显示出来，也可以计算结果以图表，曲线形式显示或输出。
软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。
该软件有多种不同版本，可以运行在PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等上，从个人机到大型机的多种计算机设备上。
继续开发和提供世界一流的求解器技术
提供了针对复杂仿真的多物理场耦合解决方法
整合了ANSYS 的网格技术并产生统一的网格环境
通过对先进的软硬件平台的支持来实现对大规模问题的高效求解
继续改进最好的CAE 集成环境－ANSYS WORKBENCH
继续融合先进的计算流体动力学技术
软件特色
1、瞬态电磁场仿真速度提升10倍
ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。
2、天线与无线系统协同仿真效率提升10倍
利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。
3、芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍
利用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。
安装方法
1、下载文件找到"Setup.exe"双击运行，进入软件安装向导界面；
2、进入软件的安装向导界面，点击下图红框进行安装；
3、点击我同意许可协议中的使用条款，点击圈里面的箭头进行下一步；
4、选择文件安装的位置，建议安装在D盘，点击圈里面的箭头进行下一步；
5、选择组件的安装，不需要的把勾去掉...........
6、软件正在进行安装中，请耐心的等待...........
使用方法
半导体3-D IC提供更高性能，更低功率和更小外形尺寸的优点。在同一封装上的多个IC的集成或多个IC的堆叠具有若干验证挑战。
ANSYS RedHawk-3DIC平台使您能够模拟以2.5-D或3D方式集成的多个IC模块。RedHawk-3DIC平台可以通过硅通孔（TSV）和微凸块（包括不同的IC）来模拟中介层。除了IC组件，还可以在功率和信号完整性模拟期间提取和建模该封装的精确模型。ANSYS RedHawk-3DIC平台的典型应用
使用先进的FinFET技术的大型片上系统（SoC）在较小面积上提供更低的泄漏，更高的性能和密度的优点。设计人员面临的挑战是更高的温度，从更高的电流密度，自热，电迁移（EM）和静电放电（ESD）问题，必须确定和管理。温度增加25摄氏度通常导致器件和金属层的预期寿命的3X至5X的退化。精确的热分析是关键。
片上系统（SoC）半导体IC由高速数字核心，模拟电路，灵敏射频（RF）模块和I / O接口组成。 当这些模块集成在同一IC上时，它们共享硅衬底，并且注入的噪声可以从一个模块传播到另一个模块。
ANSYS Canyon基板扩展（CSE）平台可以对来自数字核心的噪声注入以及通过硅衬底（包括隔离结构）的噪声传播进行建模。 ANSYS CSE平台的典型应用
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