Hyperlynx主要用于电子线路的仿真设计，在PCB模拟方面，Hyperlynx具有强大的可扩展的模拟电路仿真功能，可以帮助用户以最精准的数据来设计PCB的集成电路，包括混合信号和模拟电路设计模拟，有效的帮助设计师进行全方位的电子线路模拟设计，Hyperlynx内置波形显示和分析引擎，通过多光标交互式图像搜索，创建特殊图表和波形图以及波形后处理，在集成方面大大的提高了设计的速度，从而加快产品的后期模拟操作，帮助公司快速设计完整的PCB成品，解决产品上市时间缓慢的问题。
软件功能
HyperLynx SI
在设计周期的早期分析信号完整性问题，以消除昂贵的重新旋转
HyperLynx PI
在PCB设计过程中精确地模拟配电网络和噪声传播机制，前后布局
HyperLynx DRC
快速验证PCB的复杂电气规则HyperLynx全波解算器
HyperLynx全波解算器
通过加速边界元件技术提供前所未有的速度和容量，同时保持金标麦克斯韦精度。实现更高的准确性和更少的重新旋转，即使在最复杂的结构。
HyperLynx快速3D求解器
HyperLynx Fast 3D Solver通过多重处理可实现高效，完整的封装模型创建，从而缩短周转时间。它非常适合于电源完整性，低频SSN / SSO和完整系统SPICE模型生成，同时考虑趋肤效应对电阻和电感的影响。
HyperLynx热
快速，完整，准确的3D建模的复杂的流和热场在PCB设计
HyperLynx模拟
全板功能仿真采用SPICE，VHDL，Verilog等行业标准语言
软件特色
导航和使用HLA环境用于模拟电路的设计和仿真。
控制和设置不同类型的电路分析（如频域，时域，统计分析等）的仿真。
使用Eldo命令以及HLA用户界面来设置和执行模拟。
使用波形工具（EZWave）及其波形计算器对仿真结果进行深入分析。
设计人员可以利用高速度，精度和容量实现信号完整性，电源完整性和EMI问题 - 这些都来自于一个通用接口。
全波解算器是从底层开始构建的，以利用多核和混合架构，并利用最好的快速求解器技术在单核或多核上实现快速仿真
浏览设计和基本模拟
HyperLynx模拟库
参数化属性
保存并重新启动模拟
使用扫描功能
蒙特卡罗分析
波形计算器
EZ波形查看器
高级仿真功能
使用方法
全波电磁解算器
高容量，可扩展的EM解决方案满足宽带3D建模需求。强大的EMI特性
使用片上噪声源，用户可以观察近场和远场EMI / EMC性能加速功率感知SI模型提取
利用相同的易于使用的用户界面添加系统级混合互连建模技术。专为电源完整性而优化的专用3D求解器
获取并查看S，Y和Z矩阵和环路电感，可视化感应和返回电流，并观察封装PCB系统的强耦合路径。强大的直流分析功能
执行静态IR液滴分析以查看电流，电压梯度和电流密度图。
快速有效地查找组件和PCB热点
HyperLynx Thermal能够对元件放置，堆叠设计和机械冷却技术进行有效的“假设”分析
全热分析分析所有主要的热传递机制，包括对流，传导和辐射
了解什么影响板温度
HyperLynx Thermal允许工程师模拟热和电源完整性分析，从而更好地了解配电网络电流密度对电路板温度的影响
主要优势
HyperLynx®Thermal分析放置，部分布线或完全布线的PCB上的板级热条件。它模拟传导，对流和辐射，并产生温度分布，梯度和过度的温度图，在设计过程的早期解决板和部件过热。
通过使用假设情景调整设计，工程师和PCB设计师可以将故障之间的平均时间减少多达50％，提高产品质量并最终降低保修成本。
HyperLynx提供广泛的底层仿真引擎，能够让使用者进行快速/交互式且完善的向导模式分析的图形化使用者介面(GUI)，建立一个能在简单易用的环境中高速性能部署的新标准。
HyperLynx 9.4 可在一个应用中提供2D/3D和电源完整性分析，且使用相同的用户介面。
用户可在前一分钟模拟一个关键SERDES通道，然后下一分钟(通过选择一个新的功能表项目)切换到一个大型电源网路的去耦分析。
Mentor投注入大量资源于HyperLynx分析技术，尤其是互连建模方面。该产品现将超高速几何提取引擎和高级材料建模(宽频电解质、铜的粗糙度等)相结合，以便进行高度准确的仿真。
SERDES技术采纳了大幅度的数字信号传输使用的频率，即便像第三代PCIe这样的主流协议都能以8 Gb/s的速度高速运作。
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