cadence spb 16.6是款功能非常强大的EDA设计软件；它可快速的帮助用户优化设计过程中的流程，还为大家提供了服务设计的方法，还拥有非常实用的外包服务，以方便客户进入新的市场；软件也是款电路模拟软件，软件里面的Probe模块，就相当于一台虚拟示波器，支持在您进行模拟结束后，显示结果的信号波形，还可进行各种的运算处理，包含了分析电路参数、电路特性参数等，使您的分析更加的方便，直观！
软件功能
1.系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。
2.应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。
3.该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。
4.约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。
5.由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持。
6.Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。
软件特色
可以直接将生成的电路图通过手工或自动布局布线方式转为PCB设计
OrCAD /Capture软件具有高水平的设计指标：可设计的最大电路板尺寸为68(英寸)2；层次可达30层
布线最高分辨率为1微米；放置元器件时旋转角度可精确到1分
另外还有自动推挤、矩阵布局、智能化敷铜、与多种PCB设计软件可进行数据交换
包括与多种机械CAD软件交换数据，生成3维轮廓图形等功能
并且可以通过库管理器(Library Manager)对封装库进行编辑、修改和添加新的封装
安装方法
1、下载文件找到"Setup.exe"双击运行，进入软件安装向导界面；
2、进入软件安装向导界面，点击下图红框进行安装；
3、选择文件安装位置，建议安装在D盘，点击Next；
4、文件安装进行之后，请耐心的等待.....
5、选择文件需要安装的组件，点击Next；
6、文件已经安装完成，点击完成；
使用方法
Cadence设计系统公司宣布16.60版本的修补程序版本8。热修复程序是一种软件维护包，包含少量代码修复程序，旨在修复少数关键问题。热修复程序使客户能够接收紧急问题的修复，而无需等待下一个Service Pack。
Cadence设计系统公司是全球电子设计创新的领导者，推出了Cadence OrCAD 16.6设计解决方案，该解决方案具有新功能，增强的定制功能和20％的模拟性能改进，为客户提供更短，更可预测的产品创建路径。
这个最新版本为工具的可用性和性能提供了许多改进，但16.6的核心是三个关键的好处：增强的小型化能力，时序感知物理实现和验证，更快的时序关闭，业界第一电气CAD团队协作环境PCB设计使用Microsoft SharePoint技术。
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