silvaco2014破解版是一款功能非常实用的TCAD、EDA工具；软件的研发公司Silvaco是个为广大用户提供电路仿真、CAD IC、TCAD的软件供应商，同时也为大家 提供了TCAD的驱动环境，可以支持用户这使用物理的半导体工业的时候，让所有的IC设计都能拥有强大的动力；软件拥有SPICE模型的开发合作生产，并且它的互连寄生参数的描述非常的精确，让所有的可靠性的建模、传统的CAD功能都集合在一起，这样这使用的时候，会更加的方便，快速，需要的朋友赶快将SILVACO 2014下载来使用试试吧！
关于Silvaco的公司
Silvaco的公司是TCAD，电路仿真和IC CAD软件工具的领先供应商。Silvaco功能的工具是由晶圆厂半导体开发流程和设计公司开发的模拟，混合信号和射频集成电路中。该公司提供的接口与第三方设计平台一个完整的基于PDK的设计流程。Silvaco的与当地办事处所有主要工业地区，在全球遍布全球。
软件功能
的a-Si，p型Si，的a-IGZO TFT中，有机TFT，OLED，AMOLED，AMLCD
莱迪思自热模型
单线态三重态激子模型
OLED传输矩阵法模拟，辐射OLED GUI
时域有限差分模拟
像素RC提取
互连RC提取技术文件生成
LCD静态和光学模拟
RPI的a-Si，p型硅模型
UOTFT模型（有机氧化物）
TechModeler快速接头，用于有机晶体管，OLED
并行SPICE用于高精度敏感的控制电路
用于全面板FastSPICE模拟大容量
迟滞模拟能力
输电线路S，W
快速数据库
全面板布局容量
平等性路由器
集成DRC / LVS
全芯片互连RC提取
减少寄生
设计分析
与寄生提取网表的比较
快速蒙特卡罗敏感控制电路
高西格玛数组产量分析
SPICE精度为电源/ EM /红外/热敏感的控制电路的分析
对于OLED像素，互连IR压降分析
软件特色
模拟，混合信号，射频
- 的SmartSpice 4.10.6.R
提供设计复杂的高精度模拟电路，模拟混合信号电路，分析关键网路，表征单元库要求最高的性能和精确度
- RF的SmartSpice 4.10.6.R
采用时域射击和频域谐波平衡方法来提供GHz范围内的RF IC的模拟。
- 网关3.0.7.R
支持任何技术的平面或分层设计。网关随时接受来自其他电路图编辑通过EDIF传统设计2 0 0标准。
- 至上IV 1.10.6.R
在多年经验的基础上，最大限度IV提供了一个功能强大且易于使用的工具，设备的表征和准确，机型小巧，宏模型和Verilog-A模型模拟和RF应用的产生。
-和谐4.14.3.R
动态链接在SmartSpice电路仿真器和SILOS Verilog仿真器在运行时的功能。
- 的SmartView 2.28.2.R
的SmartView是一个模拟的时间和频域波形和数据后处理分析能力处理GB +大小的文件轻松得益于先进的内存管理系统引擎。
数字CAD
-筒仓4.14.3.R
易于使用IEEE-1364-2001标准的Verilog仿真。一个行业标准自1986年以来，其调试功能为FPGA，PLD，ASIC和定制数字设计一个高效的设计环境。
安装方法
1、下载文件找到"Setup.exe"双击运行，进入软件安装向导界面；
2、进入软件安装向导界面，点击我接受许可协议中的使用条款，点击Next；
3、选择文件安装的位置，建议安装在D盘，点击Next；
4、安装进行中，请耐心的等待...........
5、文件安装完成，点击Finish；
使用方法
Silvaco的拥有TCAD到签收的TFT设计一个完整的流程。流的基础是TCAD允许过程的细节被建立起来。该TCAD产生器件特性可用于分析的第一级，然后特殊SPICE紧凑模型如RPI为的a-Si TFT或UOTFT用于有机和氧化物TFT可以被创建。
一个三维场求解可以用于像素RC提取，以确保显示器具有以满足性能规范所需的灵敏度。互连RC提取使用的是全芯片寄生提取器也做了。由于显示器是大的，有时是非常大的，模拟能力是非常重要的。扩展以满足FastSPICE应用模拟器是可用，并且可以并行内核和巨大的容量来处理最大的显示器上运行。显示的滞后也可模拟。同样，Silvaco的可以处理最大的显示器全面板布局，具有高性能的输入和输出，以及高性能的编辑。
还有就是要打造世界TCAD和设计世界之间的必要联系一个完整的PDK生成能力。在设计层面，布局可以用高容量创建和分析，再这样非常大的显示器可以读，写和编辑快。
设计功率器件的基础是TCAD。这种“虚拟制造”显然要比实际运行晶圆更快和更便宜。
3D沟槽氧化3D碳化硅MOS器件仿真
对自己TCAD将是有限的利益，如果它不能连接到设计领域。谁设计过程电源应用工程师不相同工程师设计设备自身。所需要的是，使电路性能而无需处理真正的晶片，这是既昂贵又缓慢地计量TCAD到SPICE的链接。
一旦SPICE模型存在，那么设计可以继续像任何模拟设计，与正在创建的布局，提取，然后寄生模拟运行，以确定性能。同时涉及的TCAD和SPICE混合模式模拟也是可能的。泡沫，冲洗和重复。
另一个关键步骤是可靠性分析。所涉及的高电压使特别是电和热的问题更重要。电源电路也容易受到高能粒子（单粒子效应或SEE），单粒子烧毁（SEB）和单粒子栅破裂（SEGR）。为了增加TCAD运行时效率不损害仿真精度有可能缩小沿走向路径的网格。
混合模式TCAD / SPICE仿真
Silvaco的拥有完整的从Tcad工具，通过向上建模套件，得到一个PDK。然后，一个完整的设计和分析工具，包括EM套件/红外/热分析技术，近日通过不变性兼并收购。
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