flotherm xt 3.2破解版是一款专业的电子产品热仿真软件，可以帮助您在开发电子产品的时候提供电子设计以及散热设计，在开发新设备的时候，电子设计以及散热设计是非常重要的，如果您需要分析设备的散热系统以及分析电路结构，就需要通过软件将电路模拟出来，从而帮助你预先在电脑上研究电子设备应该如何设计散热；mentor graphics flotherm xt拥有的分析模块很多，支持硬件分析、支持机械分析、支持建模、支持辐射计算、支持液冷系统，也可以分析传热，内置的功能很多，需要的朋友赶快下载体验吧！
软件功能
CTM由印刷电路板布局阶段开始，由FloTHERM PCB，FloTHERM和FloTHERM XT中的PCB设计人员和系统集成人员使用。 CTM提高了仿真结果的保真度，从而优化了电路板设计和任何散热解决方案，如附属散热器。
FloTHERM独特的网格划分技术提供了最小单元数的瞬时网格，确保在承诺之前分析每个提议的设计迭代。 所得到的设计在概念阶段具有良好的可行性，无需昂贵的设计返工来解决散热问题。 通过使用CTM来准确预测元件温度，公司可以将其产品快速推向市场并预算。
电子产品
无论所需的包装级别设计任务如何，FloTHERM都能提供正确的功能级别
FloTHERM，FloTHERM PCB和FloTHERM XT可以准确预测封装，电路板和外壳级分析中的外壳温度，从早期设计中的一个组件的简单模块表示到给出指示性外壳温度预测，支持所有功能。 它们支持从2电阻和DELPHI紧凑型热模型（CTM）到完整，详细的热模型的所有内容，直接显示封装内所有热影响特征，从而在后期设计中实现最高的模拟保真度。
FloVIZ允许任何人自由开放，与FloTHERM，FloTHERM PCB和FloVENT生成的分析结果进行交互并生成动画。 借助FloVIZ，与同事，供应商，客户和管理人员沟通设计意图和相关的散热性能从未如此简单。
大小：800 MB版本：3.1 免费版环境：WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
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软件特色
组件级设计任务
准确的元件温度预测对于确保元件在安全范围内运行是必需的。 在整个设计流程中，组件的表示必须能够预测电路板与空气或附属散热器之间的热通量分配，壳体温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。 供应商需要为他们的客户提供支持其设计需求的热模型。
冷却设计
FloTHERM设计的实验和优化功能可以考虑和优化各种“热端”冷却设计。 其独特的网格技术提供瞬时网格和最小单元数，允许在承诺之前分析每个提议的设计迭代，并确保设计在概念阶段具有热可行性，而无需昂贵的设计返工来解决散热问题。
相关解决方案
半导体公司和包装公司使用FloTHERM PACK和FloTHERM IC来创建2电阻，DELPHI和详细的热模型，以帮助他们的客户加速热设计过程的所有阶段，从元件贴装到后路由验证，只需导入2 电阻，DELPHI和来自供应商的详细热模型。
安装方法
1、下载以后得到很多模块，您需要将这里的rar全部解压，随后才能继续安装
2、如图所示，找到主程序，点击启动安装就可以了
3、这里是软件的安装界面，等待软件加载完毕
4、提示软件的安装欢迎界面，点击下一步继续
5、提示软件的安装协议，勾选接受的内容进入下一步
6、提示软件的安装说明，点击next跳过就可以了
7、您可以寻找安装方式，这里建议选择第四个自定义安装
8、提示软件的安装地址，随便选择一个地址就可以了，建议默认C:Program FilesMentor Graphics
9、提示安装软件的许可证服务器，不需要安装这个FlexLM License Server，取消即可
10、随后一直点击next直到软件安装完毕
破解方法
1、打开_SolidSQUAD_文件夹，找到里面的补丁mgcld_SSQ.dat复制到软件的安装地址
2、创建环境变量
右键我的电脑——>属性——>高级系统设置——>环境变量,创建系统环境变量
变量名:MGLS_LICENSE_FILE
变量值: C:Program FilesMentor Graphicsmgcld_SSQ.dat
3、将_SolidSQUAD_文件夹里的 “MGLS.DLL” 和 “MGLS64.DLL” 两个文件复制到软件安装目录下的lib文件夹内替换原文件
默认：C:Program FilesMentor GraphicsFloTHERM XT3.2FTXTMGLSlib
4、至此，flotherm xt 3.2破解版成激活，用户可以以管理员身份运行软件，所有功能都可以免费使用。
模块介绍
•FloTHERM软件：全面的电子散热仿真软件；
•FloTHERMPCB软件：用于PCB板级电子热设计和焊接热模拟的专业软件；
•FloVENT：专业用于环境级热分析和暖通及数据中心的仿真软件；
•FloEFD：直接嵌入于三维MCAD软件的通用流体分析软件；
•FloTHERMIC：专门针对半导体行业计的高度自动化的热仿真软件。
新版优势
执行和理解焦耳加热计算（多物理）
创建和编辑FloSCRIPT
使用FloTHERM GUI录制和播放宏
使用FloSCRIPT自动执行重复任务
批量运行FloTHERM并使用Excel进行后期处理
使用FloXML在GUI之外构建FloTHERM模型
在Excel GUI中自动创建FloSCRIPT。
在Excel中简单的循环创建模型的多个变化。
根据电源图在散热器底部创建源网络。
为焦耳加热应用附加一系列温度与功率。
应用场景
案例温度预测
紧凑的模型创建
详细的模型校准
热电（珀尔帖）冷却器
芯片连接特征
IC /元件测试
热扩散
组件放置
PCB散热设计
PCB走线加热
TIM表征
气流优化
外壳散热设计
风扇大小，安置和表征
热管解决方案和表征
散热器设计，位置和特性
液体冷却解决方案
触摸温度预测
通风口大小，设计和位置
使用说明
快速的结果，准确的结果
该设计仅在几天内进行了优化，与在一次更改一个变量时运行迭代所花费的时间相比。
当建立硬件原型时，其热性能与模拟预测紧密匹配。散热/ EMI解决方案现已投入生产，客户反馈非常积极。
“我们在任何时间和金钱进入原型或生产之前使用FloTHERM进行初步分析。这种方法有助于我们在设计层面集成复杂的热管理和EMI屏蔽产品。
探索设计空间
使用FloTHERM，莱尔德技术公司的热工工程师建立了一个优化程序，可以改变诸如散热片的数量，翅片厚度，底座厚度等参数。 通过对特定变量设置绝对限制隐含地应用成本边界。 工程师探索整个设计空间，并将封装温度降低到原始水平以下13oC，使器件符合设计指南。
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