Cadence Sigrity是一款功能强大的PCB设计软件，通过集成性的电路图仿真模拟以及PCB版的原理图设计，可以让您在电路构建、信号仿真等方面得到巨大的收益，PCB设计的软件是非常多的，但是提供建模仿真的软件就比较少了，国内的大型软件一般都是结合国外的软件交互结合使用的，特别是在电器的设计方面，这款Cadence Sigrity符合国内电路板设计规则，设计的产品可以直接用于成产制造，并结合该公司的Cadence Allegro SPB软件形成一个设计的生态系统，让您在面对不同设计的时候可以一步到位，需要的朋友可以下载试试！
软件功能
为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导
• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗（Z）参数及散射（S）参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
• 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响
• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
• 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成
软件特色
执行广泛的信号分析
早期错误的发现，确保设计能一次成功
在设计过程中，快速和很早的设置精确的规则约束
通过制造公差，设计的误差和生产参数的参数扫描分析，得到最优配置，提高产品性能
早期拓扑的选择
从信号拓扑中产生S参数或分析信号的S参数
创建估计串扰表来提高设计效率
从Allegro PCB 和封装设计界面中直接执行后仿真验证
建立多板仿真和芯片封装板级信号仿真
使用方法
Sigrity是向导式的操作流程，工程师根据不同的仿真目的进入不同的流程来完成仿真工作，不仅简化了仿真条件设置，而且是仿真思路更加清晰，对缺乏经验的工程而言，向导式的仿真流程尤其有益处。
简单易用，向导式操作，让所有工程师按流程一步步完成仿真整个过程，把有效的时间利用在仿真上，而不是工具使用操作上。
不同仿真有不同仿真流程对应
针对一般的SI/PI问题设置了DDR-SSO流程、Power Ground Noise simulation流程、EMI simulation流程、SI metrics Check流程、Trace Impedance/Counpling Check流程以及TDR/TDT Simulation流程等多个流程。
Trace Impedance/Counpling Check
Sigrity的Trace Impedance/Counpling Check提供了对layout中走线性质的宏观视角，这个功能对PCB设计以及debug都是很有用的，使用这个特性可以很容易的获得PCB中各种数据
获得走线阻抗的简报，包含网络，过孔，返回路径中的不连续点，线长以及延迟等
以图表形式，图表覆盖到PCB上形式等多种形式显示走线阻抗、耦合、不连续点等信息
检查内容包含单端线，差分线的阻抗与耦合
可以设置阻抗以及耦合的数值阈值，检查、报告并高亮突破阈值的走线
DDR-SSO分析：power-aware SI
非理想电源地分析，使分析结果更加准确，接近实际情况。
IBIS模型编辑器，快速有效的设置IBIS模型以及对信号进行分组
IBIS模型拷贝，让多器件的IBIS模型设置更加容易
使用Sigrity进行DDR-SSO进行分析可以很容易的运行what-if分析，可以更好的分析理想/非理想电源地的效应。
Power Ground Noise Simulation
非理想电源地电源地噪声仿真
时域显示I/O引脚上的电源地噪声影响
其他的spice仿真工具中通常很难得到稳定的时域仿真结果，而在Sigrity中进行时域的仿真却可以很容易的得到稳定的时域结果。并且予以3D显示，更加直观形象。
EMI simulation
近场、远场EMI分析
模拟FCC测试结果，在实际PCB完成制版之前评估EMC性能，避免出现工程反复。
3D视图下模拟近场辐射，检测PCB上最强辐射位置从而更有针对性的解决EMC问题。
2D辐射极化图显示辐射方向。
TDR/TDT simulation
有效的检查PCB中走线不连续点，以及因为VIA导致阻抗不连续的有效方式，
准确计算走线的阻抗
全新的FEM仿真引擎在仿真精度和效率上有了很大的提升。其精细的三角形网格剖分比其他工具采用的矩形网格在计算结果和显示精度上要先进很多，另外特有的快速算法使工具即使在仿真大型PCB时也仅需数分钟的时间。
IR drop分析
★精准IR drop仿真分析
★检查PCB/package上的电压、电流、功率损耗、平面电流密度等，检查制定过孔电流，指定显示hotspots等。
★在3D视图中查看电流流向
★可以加入电热混合的设定，更加趋近真实的PCB状况
★sign-off分析
★感应线优化
单板/多板电热混合仿真
★支持单板以及多板电热混合仿真
★支持用户设置环境状况以及环境风速等散热条件
★支持设置用于散热的heatsink参与仿真
网络参数提取
★提取封装,PCB,电源平面的S/Z/Y参数
★PDN的阻抗仿真
★与Broadband SPICE协同对提取S参数进行检查验证。
噪声耦合分析
★自定义噪声源信号，支持频域、时域噪声信号
★观察特定电源平面噪声分布
★观察制定的器件，过孔，走线上的电流
★对特定位置上的噪声的频域分布只需要在3D view中双击制定的位置即可在2D视图中生成这个位置上的噪声在频域的分布曲线。
★噪声分布图与PCB结构叠加，更容易确定噪声发生部位，定位问题点，从而解决问题
EMI/EMC simulation
★自定义辐射监测点
★模拟FCC测试
★输出2D辐射图
★输出3D辐射图，快速确定辐射位置
平面谐振分析
★分析平面谐振频率点以及谐振位置。
★在3D view中显示不同谐振点的3D 分布
★导出谐振频率点列表至文本文件
3D full wave simulation
★自适应mesh操作，提高仿真精度的同事减少硬件消耗
★无源结构的EM仿真，提取网络参数
★查看特定结构的inset loss与return loss
★查看差分传输线结构的的S/Z/Y参数
★基于3D-EM仿真的EMI辐射结果显示，
★支持多个相同S参数的级联，支持多个不同S参数的合并操作
相关介绍
多线布线
多线布线允许用户在PCB上同时对多条铜线执行布线，就像是一个群组一样。辅以“环绕轮廓”的选项，多线布线功能可以帮助设计师一次性的将多条走线完成走动、弯曲、打孔、推挤和间距变换等布线操作，而不是像传统那样花上几个小时时间一条线一条线的绘制。环绕轮廓选项可以使插入的铜线在弯曲时跟随设计中原有的弯曲部分轮廓（见图4）
PCB制造
可以进行全套底片加工、裸板装配和测试输出，包括各种格式的Gerber 274x, NC drill和裸板测试。更重要的是，Cadence通过Valor ODB++界面（还包括Valor Universal Viewer）支持业界倡导的无Gerber制造。ODB++数据格式可以创建精确可靠的的制造数据，进行高质量的无Gerber制造。
小型化
约束驱动的HDI设计流程
采用BGA引脚间距在0.65或0.5mm及以下用户不得不采用高密度互连（HDI）技术来绘制PCB。
虽然微型化不一定是在很多细分市场的首要目标，但是BGA的扇出技术却是需要的，尤其是那些每边有三或四行针脚的BGA。
Allegro PCB Designer通过其微型化选项提供了约束驱动的HDI设计流程，包含一整套针对不同HDI设计类型的设计规则，从混合组合/核心结合到完整的组合流程，例如ALIVH。
此外，它包括加入HDI以缩短创建结构纠正的设计时间的自动化过程。
∨ 展开