dxp常用封装库是一个元件包，用于电子产品开发软件Protel DXP之上，集成了海量封装图；在实际电子产品设计中，常常要先画图，然后再加封装，但是很多开发软件不带封装图和数量很少，造成了工期延误、成本增加；今天小编给大家带来的是目前市面上最全的库元件包，包含电感、电容、二极管、几点起和天线等等模块，让设计人员不再发愁、让生产商效率提高，广泛用于电路板设计、冰箱生产、洗衣机设计、PC设备绘图等等；本站提供dxp常用封装库免费下载，有需要的赶快试试吧！
软件功能
1、PcbLib PCB元件库文件；
2、PrjGrp 项目工程组；
3、prjPCB PCB设计工程；
4、prjFpg FPGA设计工程；
5、SchDoc 电路原理图文件；
6、PcbDoc 印刷电路板文件；
7、SchLib 原理图库文件；
8、IntLib 系统提供集成式元件库文件；
9、NET 网络表文件；
10、REP 网络表比较结果文件；
11、XRP 元件交叉参考表文件；
12、THG 跟踪结果文件；
13、HTML 网页格式文件；
14、XLS EXCEL表格式文件；
15、CSV 字符串形式文件；
16、SDF 仿真输出波形文件；
17、NSX 原理图SPICE模式表示文件。
软件特色
1. 整合式的元件与元件库
在Protel DXP 2004中采用整合式的元件,在一个元件里连结了元件符号(Symbol)、元件包装(Footprint)、SPICE元件模型(电路仿真所使用的)、SI元件模型(电路板信号分析所使用的)。
2. 版本控制
可直接由Protel设计管理器转换到其他设计系统，这样设计者可方便地将Protel DXP 2004中的设计与其他软件共享。如可以输入和输出DXP、DWG格式文件，实现和Auto CAD等软件的数据交换，也可以输出格式为Hyperlynx的文件，用于板级信号仿真。
3. 多重组态的设计
Protel DXP 2004支持单一设计多重组态。对于同一个设计文件可指定要使用其中的某些元件或不使用其中的某些元件，然后产生网络表等文件。
4. 重复式设计
Protel DXP 2004提供重复式设计，类似重复层次式电路设计，只要设计其中一部分电路图，即可以多次使用该电路图，就象有很多相同电路图一样。这项功能也支持电路板设计，包括由电路板反标注到电路图。
加强性功能
5. 新的文件管理模式
Protel DXP 2004提供三种文件管理模式。可将各文件存入入单一数据库文件，即Protel 99SE的ddb，也可以存为Windows文件，即一般的分离文件，而不需要数据库管理系统(ODBC)，就可以存取该文件，此外新增了一个混合模式，也就是在数据库外存为独立的Windows文件。
6. 多屏幕显示模式
对于同一个文件，设计者可打开多个窗口在不同的屏幕上显示。
7. 设计整合
Protel DXP 2004强化了Schematic和PCB板的双向同步设计功能。
8. 超强的比较功能
Protel DXP 2004新增了超强的比较功能，能对两个相同格式的文件进行比较，以得到其版本的差异性，也可以对不同格式的文件进行比较，例如电路板文件与网络报表文件等。
超强设计功能
9. 强化的变更设计功能
在Protel DXP 2004中，进行比较后，所产生的报表文件可作为变更设计的依据，让设计完全同步。
10. 可定义电路板设计规则
在原理图设计时，定义电路板设计规则是非常实际的。虽在先前版本的Schematic中就已提供定义电路板的功能，可是都没有实际的作用。而在Protel DXP中落实了这项功能，让用户能在画电路图时就定义设计规则。
11. 强化设计验证
在Protel DXP 2004中强化了设计验证的功能，让电路图与电路板之间的转换更准确，同时对交互参考的操作也更容易。
12. 设计者可定义元件与参数
Protel DXP 2004提供了无限制的设计者定义元件及元件引脚参数，所定义的参数能存入元件及原理图里。
13. 尺寸线工具
Protel DXP 2004提供了一组超强的画尺寸线工具，在移动时会自动修正尺寸，这对于PCB中一些层的定义有很大的帮助。
板层分割焊接
14. 改善加强板层分割功能
Protel DXP 2004提供了加强的板层分割功能，对于板层的分割自动以不同颜色来表示，让设计者更容易辨别与管理。
15. 加强焊点堆栈的定义
Protel DXP 2004板增强了焊点堆栈的定义与管理，设计者可以存储所定义的焊点堆栈以供日后再使用。
16. 改良焊点连接线
Protel DXP 2004提供自动修剪焊点连接线的功能，使自动布线后焊点连接更恰当。
多媒体处理
17. 波形资料的输出与输入
在Protel DXP 2004中可将仿真波形上各种资料输出为电子表格格式，以供其他程序的使用，也可以输入其他程序所产生的波形资料。
18. 加强绘图功能
Protel DXP 2004增强了波形窗口的绘图功能，例如放置标题栏、标记画线等，同时Windows的编辑功能在此也可以应用。
19. 不同波形的重叠
设计者可以将不同的波形放置在一起，也可以同时使用多个不同的Y轴坐标。
20. 直接在电路板里分析
设计者可以直接在PCB编辑器里进行信号分析，这样信号分析更加方便。
21. 强化模型整合
在Protel DXP 2004中提供了高速整合的元件，元件包括信号分析的模型（SI Model），设计者不必再为元件问题而烦恼了。
安装方法
下载并解压，找到“PCB+Footprints.PCBLIB”文件，此文件即为元件包，无需安装即可使用。
使用方法
1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy
2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。 打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。 先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为metric。 Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。
3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。
常用封装
元件库中常用元件有：
电阻系列（res*）排组（res pack*）
电感（inductor*）
电容（cap*，capacitor*）
二极管系列（diode*，d*）
三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）
运算放大器系列（op*）
继电器（relay*）
8位数码显示管（dpy*）
电桥（bri*bridge）
光电耦合器( opto* ，optoisolator )
光电二极管、三极管（photo*）
模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）
晶振（xtal）
电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）
天线（antenna）
保险丝（fuse*）
开关系列（sw*）跳线（jumper*）
变压器系列（trans*）（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）
晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。
(con*，connector*)
(header*)
(MHDR*)
定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化.
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装.
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是
B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上).
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,
所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.
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