ansys19.0破解版是一款多功能的产品开发以及有限元分析软件，该软件是美国公司设计的，经过多年的开发经验，现在已经拥有七种设计模块，包括了电磁、嵌入式软件、流体、多物理场、半导体、结构系统等分析功能，包含了建筑方面以及医疗、高科技方面的产品开发设计，为工业制造提供了良好的辅助设计功能；ANSYS Products 19.0是去年发布的版本，内置的设计模块是可以独立安装的，当然了，新版的体积非常大，需要安装的组件以及设计的素材也是非常多的，建议您选择较大的磁盘安装本软件！
软件功能
结构动力学分析
结构动力学分析用来求解随时间变化的载荷对结构或部件的影响。与静力分析不同，动力分析要考虑随时间变化的力载荷以及它对阻尼和惯性的影响。ANSYS可进行的结构动力学分析类型包括：瞬态动力学分析、模态分析、谐波响应分析及随机振动响应分析。
分析二维或三维结构对AC（交流）、DC（直流）或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析：静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播，或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应，研究音乐大厅的声场强度分布，或预测水对振动船体的阻尼效应。
大小：8.2 GB版本：64位汉化版环境：WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
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软件特色
软件主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。
前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以方便地构造有限元模型。
分析计算模块包括结构分析（可进行线性分析、非线性分析和高度非线性分析）、流体动力学分析、电磁场分析、声场分析、压电分析以及多物理场的耦合分析，可模拟多种物理介质的相互作用，具有灵敏度分析及优化分析能力。
后处理模块可将计算结果以彩色等值线显示、梯度显示、矢量显示、粒子流迹显示、立体切片显示、透明及半透明显示（可看到结构内部）等图形方式显示出来，也可将计算结果以图表、曲线形式显示或输出。
软件提供了100种以上的单元类型，用来模拟工程中的各种结构和材料。该软件有多种不同版本，可以运行在从个人机到大型机的多种计算机设备上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。
主要优势
在这个例子中，ANSYS SIwave, ANSYS Icepak和ANSYS机械模拟了一个印刷电路板的多物理环境，在一个集成的多物理分析过程中，对电子、热和机械的效率进行了评估。
SIwave对电路板的直流IR下降进行了评估，icepakanalysis分析了基于组件功率和电阻加热电子跟踪的板和部件的热工性能，并通过确定温度梯度和coeffi的热膨胀不匹配板和元件之间的热应力来评估机械性能。
从ANSYS出发的多物理仿真，通过将电气、热力和机械效率结合成一个集成的解决方案来评估PCB设计的精确度。多物理模拟改进的可靠性通过计算单个物理的效率和物理之间的相互作用，导致整体的更长的产品使用寿命。
用Icepak进行热模拟计算组件的功耗，以及用SIwave计算的printed电路板的金属层的功耗。通过一个迭代求解，可以计算出SIwave中电性能的温度依赖性，在此过程中，DC溶液与热溶液之间的多次迭代得到了聚合的功耗和温度。
这些迭代解释了直流溶液中电阻率的温度依赖性，以及由此产生的温度依赖于金属层的能量耗散。对多物理性能的计算提高了电气和热模拟的准确性，从而提高了对PCB的电气性能和热性能的理解。
一旦功率耗散和温度结果融合了usingSIwave和Icepak，热溶液可以用来确定板和元件的温度是否在允许的范围内。热溶液提供了帮助，确定了pcb和组件的各种冷却选项，例如选择风扇或包括加热元件上的散热器。在实际操作中，板材和部件的温度越低，设备中存在热诱导的失效机制的问题就越少。
您可以将聚合温度导出到ANSYS机械，以评估板和相关组件的热和机械应力。ANSYS Workbench™环境提供了一个简单的温度存在误伤mechanismto地图从Icepak机械simulationacross不同网格界面。热−应力仿真提供了关于板材和部件的机械可靠性的信息。
对温度场的热变形和热应力进行了评价;同时也可以用来评价温度循环中焊点的热疲劳。关于董事会支持的设计决策——例如连接位置、评估僵硬的eners、组件位置和夹紧负载——都可以通过机械模拟来评估。从高温变化中减少机械应力会导致热致疲劳失效。
安装说明
一、安装准备
1、下载安装包，并且准备虚拟光驱工具，如“DVDFab Virtual Drive”
2、打开安装包，右键点击“Disk 1.iso”载入
ANSYS 19.0安装
1、打开计算机，这时我们可以看到此处多了磁盘“G”，进入其中，双击运行“setup.exe”
2、点击“Install ANSYS Products”开始产品主程序的安装。
3、选择“I Agree”同意产品协议后，点击“右箭头”下一步，设置软件安装目录，默认为C盘，全部装好大概30G左右
5、许可设置，我们先选择“Skip……”跳过
6、选择安装功能，这里根据自己的需要选择，建议默认
7、开始安装CD1，请耐心等待
8、由于安装文件很大分成了好几个镜像文件，因此安装过程中需要转换下一张光盘，弹出此界面后回到安装包，右键点击“DISK2”镜像，点击“装载到G盘”，然后点击“OK”
ANSYS 19.0破解
1、打开“CrackProgram FilesANSYS Inc”破解文件夹，将“Shared Files”内所有文件复制到打开ANSYS 19.0安装根目录下，并替代源文件，根目录默认路径为C:Program FilesANSYS Inc
2、运行安装包下的“A190_Calc.exe”，输入”Y"，敲击回车生成许可文件
3、然后将许可文件“license.txt”复制到安装目录下载入即可
新版优势
综合全面的发动机舱热管理
ANSYS综合全面的发动机舱热管理解决方案能够全面分析数百个表面辐射、数百个固体的耦合传热，数十个挡板和零厚度表面的壳导热。ANSYS工具可提供下列各种类型的详细模型和子模型：
流体求解器：快速高精度的稳态和瞬态流体求解器
热求解器：完全集成，可求解传导、对流和辐射
湍流：商业CFD领域最大的全套湍流模型
传导：数百个已实现充分网格化的参与固体组件之间的耦合传热
对流：使用多种模型进行高精度的自然对流建模
辐射：商业CFD领域最大的全套湍流模型，提供离散纵坐标和表面至表面辐射模型
热交换器模型：双单元并基于宏；用于热交换器和格栅的多孔介质模型
注意事项
三维热建模与分析的关键元素。
目前的3-D集成电路封装设计的特点是通过微凸和通过硅(TSV)连接堆叠的模具。图2所示的2.5 d和3-D集成电路是很受欢迎的。在2.5-D集成电路设计中，主动芯片通过微凸连接到一个硅插入器(被动芯片)，通过tsv重新分配电路连接到C4凸起的BGA衬底。使用现有的二维集成电路设计技术可以实现主动模态，而使用tsv的无源硅插槽的成本比使用tsv的主动芯片的成本低。利用硅插管是当今最实用的三维集成方法。
它可以包含许多堆在一起的死亡。在三维集成电路封装中，热管理是至关重要的。芯片结构是一个三维的性质，即使是传统的二维设计。图3显示了在astandard cell中一个CMOS芯片和3-D结构的分层，这是基本的逻辑函数单元。芯片上可以有上百万个基本单元。从热分析的角度出发，对所有细节的真实导热性进行分析模型是可取的。在实际应用中，必须使用simplifi cations和假设来构造一个具有良好精度的芯片热模型。
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